惠州千住无铅锡膏使用注意事项

前言

在当今电子制造业快速发展的背景下，环保与高性能的焊接材料已成为行业标配。

作为电子焊接领域的重要材料，千住无铅锡膏凭借其卓越的性能和环保特性，赢得了众多电子制造企业的青睐。
作为专业从事电子辅料销售的企业，我们深知正确使用焊接材料对产品质量的重要性。
本文将详细介绍千住无铅锡膏的使用注意事项，帮助客户充分发挥其性能优势，提升生产效率和产品品质。

一、千住无铅锡膏的基本特性

千住无铅锡膏是电子焊接领域中环保且性能出色的关键材料。
在环保方面，它严格遵循无铅标准，不含有害铅元素，符合当下电子产品绿色制造的趋势，减少了对环境和人体健康的潜在危害，让电子产品的生产与使用更加安全、可持续。

性能上，千住无铅锡膏表现卓越。
它具有适宜的黏度和良好的触变性，印刷时能精准成型，确保焊膏均匀分布在焊盘上。
焊接过程中，熔点稳定，润湿性佳，能快速与焊盘和元件引脚结合，形成牢固、可靠的焊点，有效降低虚焊、短路等不良率，提升产品的良品率。
而且，它的残留物少且易清洗，不会影响电子产品的电气性能。
无论是精密电子设备的制造，还是大规模工业生产，千住无铅锡膏都是理想之选。

二、储存与搬运注意事项

1. 温度控制千住无铅锡膏应在2-10℃的恒温环境下冷藏保存，避免温度波动导致锡膏性能变化。
从冷藏环境中取出后，应在室温下回温4-6小时，待锡膏温度与环境温度一致后再开封使用，避免冷凝水影响性能。

2. 密封保存未使用的锡膏必须严格密封，防止与空气接触导致氧化和挥发。
每次使用后应立即盖紧容器盖子，减少暴露时间。

3. 搬运要求搬运过程中应避免剧烈震动和挤压，防止锡膏成分分离或容器破损。
运输过程中应保持冷链，确保温度稳定。

4. 先进先出原则按照生产日期先后顺序使用，确保在保质期内使用完毕。
一般未开封锡膏保质期为6个月，开封后建议在24小时内使用完毕。

三、使用前的准备工作

1. 环境检查使用前应确保工作环境清洁，温度控制在20-26℃，相对湿度40-60%为宜。
过高湿度会导致锡膏吸湿，影响印刷性能；过低湿度则可能加速锡膏干燥。

2. 设备检查检查印刷机、钢板等设备是否清洁，无残留旧锡膏或污染物。
特别是钢板开口处应保持通畅，无堵塞现象。

3. 回温处理从冷藏环境中取出的锡膏必须充分回温，严禁直接加热加速回温过程。
回温不充分会导致印刷不良和焊接缺陷。

4. 搅拌操作回温后的锡膏应使用专用搅拌机或手动搅拌均匀，搅拌时间一般为1-3分钟，至锡膏呈现均匀光泽状态。
过度搅拌会导致助焊剂与金属粉末分离，影响性能。

四、印刷过程中的注意事项

1. 印刷参数设置根据产品特性设置合适的印刷速度、压力和脱模速度。
一般推荐印刷速度为10-50mm/s，压力为5-10N/cm²，脱模速度为0.1-1.0mm/s。

2. 钢板选择根据元件间距选择适当厚度的钢板，一般建议钢板厚度为0.1-0.15mm。
钢板开口尺寸应比焊盘小5-10%，以保证适当的锡膏量。

3. 印刷质量检查印刷后应进行SPI（锡膏检测）或目视检查，确保锡膏形状完整、位置准确、厚度均匀。
发现不良应及时调整参数或清洗钢板重新印刷。

4. 印刷间隔控制连续印刷时，若间隔超过30分钟，应将锡膏收回容器并密封保存；超过2小时未使用的锡膏建议不再使用。

五、贴装与回流焊接注意事项

1. 贴装时间控制印刷后应在4小时内完成元件贴装，避免锡膏表面干燥影响焊接质量。
特殊情况下可适当延长，但不应超过8小时。

2. 回流温度曲线千住无铅锡膏的典型回流温度曲线应包括预热区（150-180℃，60-90秒）、浸润区（180-220℃，60-90秒）、回流区（峰值温度235-245℃，持续时间30-60秒）和冷却区。
具体参数应根据产品特性调整。

3. 温度监控建议使用温度测试仪定期监测实际温度曲线，确保符合锡膏要求。
温度过高会导致助焊剂烧焦，温度不足则影响焊接可靠性。

4. 氮气保护有条件的情况下建议使用氮气保护回流焊，可显著改善焊接质量，减少氧化和焊点缺陷。

六、使用后的处理与注意事项

1. 剩余锡膏处理未使用完的锡膏应及时密封并放回冷藏环境，避免长时间暴露在空气中。
已接触空气超过8小时的锡膏不建议再次使用。

2. 设备清洁使用后应及时清洁印刷机、刮刀、钢板等设备，防止残留锡膏干固影响下次使用。
清洁时应使用专用清洗剂，避免使用腐蚀性溶剂。

3. 焊接质量检查焊接完成后应进行AOI或目视检查，重点关注焊点形状、光泽度和润湿情况。
发现问题应及时分析原因并调整工艺参数。

4. 存储记录建立锡膏使用记录，包括开封日期、使用日期、批次号等信息，便于质量追溯和管理。

七、常见问题分析与解决

1. 锡膏干燥表现为印刷困难、形状不完整。
可能原因包括环境湿度过低、暴露时间过长或回温不充分。
解决方案是控制环境湿度、缩短暴露时间并确保充分回温。

2. 焊点不良如虚焊、冷焊等。
可能原因包括回流温度不足、焊接时间过短或锡膏量不足。
应检查温度曲线并调整印刷参数。

3. 桥连现象元件引脚间短路。
可能由于锡膏量过多、钢板开口过大或贴装偏移造成。
应检查钢板设计和贴装精度。

4. 焊点发黑表明氧化严重或温度过高。
应检查回流焊温度曲线，考虑使用氮气保护。

八、安全与环保注意事项

1. 个人防护操作人员应佩戴手套和防护眼镜，避免直接接触锡膏。
工作场所应保持良好通风。

2. 废弃物处理废弃的锡膏和清洁材料应按照当地环保法规处理，不可随意丢弃。

3. 应急处理如不慎接触眼睛或皮肤，应立即用大量清水冲洗，必要时就医。

4. 环保优势千住无铅锡膏符合RoHS等环保标准，使用过程中不会释放有害物质，是绿色制造的理想选择。

结语

作为专业、诚信、值得信赖的电子辅料供应商，我们深知优质产品与正确使用方法相结合才能创造较大价值。
千住无铅锡膏凭借其出色的性能和环保特性，已成为众多电子制造企业的首选。
希望通过本文的使用指导，能够帮助客户更好地应用这一优质产品，提升生产效率和产品质量。

我们始终坚持以较合理的价格、较完善的服务，提供较优秀的产品。
以客户需求为导向，以提高客户生产效率及品质为目标，为客户带来全面的现场解决方案。

未来，我们将继续秉承专业、诚信的经营理念，为客户提供更优质的产品和服务，共同推动电子制造业的绿色、高效发展。