13543272580
热门搜索：
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目 | 粘度 | 适用焊距 | 用 途 与 特 点 |
OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低残渣型，要用于氮气环境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm间距标准型。 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高温焊接用，溶融温度285～296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。 |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
|
|
|
|
SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 |
|
|
|
|
ECO SOLDER | 200 | 0.3 | 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战先进领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
