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千住低温锡丝，适用合金L20,在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行
业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨
损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进
行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。较适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.基本规格
二.特点
助焊剂型号
相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无
有
助焊剂含量
2 mass%
卤化物含量 [mass%]
0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验
合格
干燥度试验
合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH）
1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验
不发生离子迁移
扩张率
75％以上
相应线径
φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金
L20
推荐烙铁头温度
200 ～ 300℃
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此较适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
3.引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
缺乏延展性的硬脆的合金特性过去阻碍了 Sn-Bi 系松香芯焊锡丝的产品化，但是我们利用独自的加工技术成功实现了产品化，在同行业内率先实现了低温实装。
4.即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
5.开发低温实装专用助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
6.烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
7.开发使用了低温专用助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
8.开发低温专用助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
