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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定 | 推荐程序 | 备注 |
储存条件 | 冷藏：保存在0～10℃ | 未开封状态 |
使用时恢复到常温的时间 | 常温放置60分钟以上 | 禁止强制性加热， 建议使用前对焊膏的实际温度进行测量 |
常温放置时的可使用时间 | 3天 | 未开封状态 |
使用前的搅拌 | 手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌 30～60sec 自动搅拌: 30～60sec* | *因自动搅拌机的性能而异 （注意不要过度升温） |
作业温度 | 温度: 22 ～ 28℃ 湿度: 30 ～ 70%RH | －－－ |
可印刷时间 | 24小时以内 | 不可将印刷后的焊锡膏和 未使用的焊锡膏混合 |
印刷中断时的可放置时间 | 1小时以内 | －－－ |
印刷后至部品搭载为止的可使用时间 | 8小时以内 | －－－ |
印刷后至回流为止的可使用时间 | 8小时以内 | －－－ |
再储存时 （仅限于未使用的剩余部分） | 冷藏: 0～10℃ | 如在保质期内，可将盖子盖紧 |
