贵州环保千住焊锡膏

千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足， 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师
千住焊锡膏S70G的性能和规格

项　　　目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
?
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单独测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月
?

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏：保存在0～10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
*因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
作业温度
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷时间
24小时以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
－－－
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
－－－
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
－－－
再储存时
（仅限于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保质期内，可将盖子盖紧


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