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ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是针对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新制品
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。
改良的问题点 详细实装课题和S70G的效果 实装
品质 生産性 BGA设备
未融合问题 容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。
底面电极
VOID 对于底面电极零件容易发生VOID问题，S70G和GRN360系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX
飞散 对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，S70G和GRN360系列相比成功地削减50~80%。
润湿性
不良 使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。S70G比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。
印刷停止后
转写率低下 停止作业后，再启动时印刷量安定性没问题。
S70G在停止前后可确保安定的转写性。
实装后的
电路检查 S70G残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。
项 目 ECO Solder paste S70G 试 验 方 法
焊材粉末 合金组成 Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705） ?
溶融温度 固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃ DSC示差热分析仪
粉末形状 球形 SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径 Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm SEM及雷射法
FLUX FLUX TYPE
FLUX 活性度 RO
L0 J-STD-004
J-STD-004
卤素 溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏） 电位差滴定
（Flux单独测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr） Over 1.0E+12 JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） Over 1.0E+9
未发生迁移 JIS Z 3284
铜镜试验 PASS JIS Z 3197
氟化物试验 PASS JIS Z 3197
ソルダ
ペースト 黏度 190Pa.s JIS Z 3284
摇变性指数 0.65 JIS Z 3284
FLUX含有量 11.5% JIS Z 3197
热坍塌特性 0.3mm以下 JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上） 1.3N/24h以上 JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 合格 JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封） 6个月
适用型号（参考） S70G Type3 S70G Type4 S70G Type5
■ QFP, 连接引脚等零件
＞0.65?0.5
mm Pitch 0.5?0.4
mm Pitch 0.3mm
Pitch
■ BGA, LGA等底面电极零件
＞0.65
mm Pitch 0.65?0.5
mm Pitch 0.4?0.3
mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
＞1608
?1005 1005?
0603 0402
实装密度/ PITCH、零件尺寸
使用粉末SEM 照片
Type 3 粉末（25?45μm）
Type 4 粉末（25?36μm）
Type 5 粉末（15?25μm）
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使用合金为M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）为主的SnAgCu系合金，也欢迎询问其他相关合金组成。