阳江千住焊锡膏供应商

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
?对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
?从焊锡及接合界面两方面进行改善
?回流温度与SAC0307相同
?与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡专用千住焊锡膏，具有以下特性。
?对于无卤、含卤产品均适用
? 降低散热器等大面积焊接部的void率
?提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
?由于提高了残渣的柔软性，
?减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
?减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏：保存在0～10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
*因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
作业温度
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷时间
24小时以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
－－－
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
－－－
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
－－－
再储存时
（仅限于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保质期内，可将盖子盖紧

千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0
3.印刷： 较低 0.3 mm 细间距
4.印刷： 较长 72 小时的网板寿命
5.印刷： 较长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷： 适用于较高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） 卓越的聚合性和润湿性
9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200oC
10.回流焊： 较低热坍塌温度 182oC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和润湿性
12.回流焊： 非常闪亮的焊点
13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊： 5 次回流焊后残留物针刺测试

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