千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。较适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此较适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装专用助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温专用助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温专用助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
千住金属工业力求保护地球环境为社会使命，不断研发出具有新价值的千住焊锡丝，产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时，以关爱环境的技术为核心支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术，并可进一步满足客户研发高品质、低价格材料等多方需求，我们向你推荐创造未来的智能连接（smart connection）产品。
千住焊锡丝软残渣助焊剂较适合，结露风险高的车载用途。
在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住焊锡丝的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上，如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水，流过电流，容易发生离子迁移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有机械弯曲、热疲劳，助焊剂残渣也不会开裂的软残渣型号，抑制结露引发的离子迁移的发生。另外，即使迅速加热飞散也小，因此适合激光锡焊，是助焊剂的防水性和绝缘电阻值大的高可靠性产品。“MACROS系列”将汽车连接到未来。较适合要求高可靠性、安全和放心的车载用途。
一.特点
1.防止助焊剂的残渣裂纹，较适合车载用途
即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂
助焊剂与电路板的粘接力和防水性强，防止腐蚀，具有高的绝缘特性
抑制激光锡焊固有的助焊剂飞散
2.推荐
即使迅速加热助焊剂的飞散也小，因此较适合激光锡焊
较适合要求高可靠性、苛刻的车载用途
表现出卓越的切断性，适合垂直拖焊
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂助焊剂残渣不开裂，不因结露发生离子迁移
防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性，防止腐蚀、离子迁移
防止激光锡焊固有的助焊剂飞散
表现出卓越的切断性，承诺良好的垂直拖焊
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３mass%、５mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M794
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
千住焊锡丝的优点：
1、绿色环保、无污染。
2、润湿时间短，可焊性好。
3、焊锡时不会溅弹松香。
4、内松香分布均匀、连续性好。
5、烙铁头浮渣少。
6、自动走时锡丝不会缠结。
7、卷整齐、美观、表面光亮。
8、无恶臭味、烟雾少、不含有毒害健康之挥发气体。
标准锡丝径 规格范围 0.3mm-5.0mm
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0.3mm
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.8mm
各种药剂芯(松香芯)对照图
标准型 3.3 %
适量型 2 %
少量型 1.2 %
千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝，为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品，实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅，因些，使短时间焊接变为可能，为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品，敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点：
1.在短时间内呈现稳定的润湿性，能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
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