千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。较适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 专用助焊剂，进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材专用焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
千住焊锡丝用微细线专用松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。较适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
较适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，较适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，较适合微小元件、窄间距实装
采用独自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
1.千住焊锡丝产品特点：
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂，初期浸润迅速
改良助焊剂流动性，使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂，实现了良好的切断性，抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体，减少飞溅
2.适用范围：广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表，寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
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