连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
日本千住金属工业珠式会社针对全球无铅化的要求开发出的千住锡膏常用的型号为：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，两种型号的无铅锡膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 与以往的无铅锡膏相比，解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题。M705-S101-S4在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时，可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性，是综合提高了实装品质以及操作性的产品,常用锡膏型号有：S70G
千住金属工业株式会社是领先全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性。
千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
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