舟山环保千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度，湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管（再冷藏情况仅以一次为限）。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。 

千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球 
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率
四.颗粒状焊点 
回流不足， 提高峰值温度
五.焊点发白 
回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
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