SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速，可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。
由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接，不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等，扩大了用途。
b.超声波焊接后，接合强度提高。
b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）
千住焊锡丝的分类：
1.高温焊锡丝
本类锡线熔点高，焊点可靠。专为目前的双面PCB焊接而开发，使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB焊接。本厂配有多种合金比例和线径粗细供选择。
2.低温焊锡丝
本类锡线的液相线温度低于锡铅共晶熔点（138℃）故称作低温锡丝。低温锡丝是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
3.免洗焊锡丝
本类锡线具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等优点。公司为满足高精密，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，配有多种合金比
例和线径的免洗锡线供客选择。
4.松香芯焊锡丝
采用松香配制而成。松香芯分为：非活化,中度活性和高度活性共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
5.水溶性焊锡丝
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
6.灯头焊锡丝
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
7.焊铝锡丝
本公司为了满足供客的需求，研发出焊铝制品、焊铝化工材料。、适用于生产各高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,高精度全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等.主要：（铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、保证光亮劳靠坚硬）。
8.不锈钢焊锡丝
本品为焊接不锈钢或镀镍件而设计的焊锡丝,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,不燃不爆,无毒,无性,能够使锡合金焊料被焊接物件形成致密合金层。焊后用水易干清洗,活性优异,上锡速度快,效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗。是一种对人体健康及环境无公害的保护性产品。
9.含银焊锡丝
是存在一种标准无铅焊料合金, 就如同使用含铅焊料合金一样，同样也存在几种看来为常用的合金。它将SnAg3Cu0.5作为标准选用合金,熔融温度在217℃左右。 本公司的这种Sn96.5Ag3Cu0.5的无铅焊锡技术条件成熟，且是现在国内外备受欢迎的无铅产品。
10.实芯焊锡丝
我厂生产的实芯焊锡丝采用自动焊锡丝生产机生产，可生产线径0.5-0.9mm实芯焊锡丝；实芯焊锡丝多用于灯饰、五金、工艺品等的焊接，也可视客户具体需求订做相应
线径及各种要求。 产品优点：焊后焊点成型好;焊点光滑平整；焊接速度快，可适用于自动焊及手工焊等。
11.镀镍焊锡丝
本产品具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点， 焊接效果好，适用于灯头，喇叭，保险管、仪器仪表等以及镀镍材料的焊接
12.镀铬焊锡丝
为配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠的免洗焊接工艺，本厂配用多种合金比例和线径的免洗锡线供客户选择。本产品具有焊点可靠、清洁、美丽、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。
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