千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加，润湿不良，熔点升高，招致焊锡温度升高，加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金，开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86，解决了课题。
千住焊锡丝软残渣助焊剂适合，结露风险高的车载用途。
在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住焊锡丝的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上，如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水，流过电流，容易发生离子迁移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有机械弯曲、热疲劳，助焊剂残渣也不会开裂的软残渣型号，抑制结露引发的离子迁移的发生。另外，即使迅速加热飞散也小，因此适合激光锡焊，是助焊剂的防水性和绝缘电阻值大的高可靠性产品。“MACROS系列”将汽车连接到未来。适合要求高可靠性、安全和放心的车载用途。
一.特点
1.防止助焊剂的残渣裂纹，适合车载用途
即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂
助焊剂与电路板的粘接力和防水性强，防止腐蚀，具有高的绝缘特性
抑制激光锡焊固有的助焊剂飞散
2.推荐
即使迅速加热助焊剂的飞散也小，因此适合激光锡焊
适合要求高可靠性、苛刻的车载用途
表现出的切断性，适合垂直拖焊
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂助焊剂残渣不开裂，不因结露发生离子迁移
防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性，防止腐蚀、离子迁移
防止激光锡焊固有的助焊剂飞散
表现出的切断性，承诺良好的垂直拖焊
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３mass%、５mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M794
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
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