1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. 专利号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%银锡膏）
低银锡膏特性和优点：
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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