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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    温州千住锡膏厂商 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-24   浏览数:82
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住锡膏型号
    本公司代理日本千住金属株式会社大区的焊料,除日本本部生产的千住锡膏以外,还有代理日商千住金属工业(股)公司高雄分公司和千住金属(上海)有限公司的焊料,其焊料主要为千住锡膏为主,按成份可分为高银、低银,按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏,千住锡膏型号很多,不同型号所对应的产品不同型号,分为通用型与型号:
    千住无铅有卤素锡膏:
    M705-GRN360-K2-V
    M705-GRN360-K2-VZH
    M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
    M705-BPS5-T2L(千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 )
    M705-S101-S4
    M40-LS720-PX Type4
    L23-BLT5-T7F
    L23-BLT5-T8F
    M705-515A(8)C1-T7G
    M705-515A(8)C1-T8G
    S70G TYPE4
    M40-LS720 Type4
    M46-LS720 Type4
    千住无卤素锡膏:
    M705-SHF
    M705-S101ZH-S4
    M705-S101HF-S4(V)
    S70G-HF(C) TYPE4
    M46 - LS720HF Type4
    M40-LS720HF Type4
    M47-LS730HF Type4
    M705-S101HF(VM)-S4
    M705-S101HF-S4
    M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
    S70G-HF
    千住有铅锡膏:
    SS-CN63HD
    OZ63-221CM5-42-10
    温州千住锡膏厂商
    低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏,型号为:
    千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;(1%银锡膏)
    千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF(0.3%银锡膏)
    低银锡膏特性和优点:
    针对低成本焊材,以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
    1. 温度
    低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
    2. 润湿性
    藉由Ag的添加,可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低,为了让润湿时间(和基材的反应时间)有所差异,添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
    3. 机械强度
    Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减,因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
    4. CREEP特性
    Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下,不推荐SnCuNi焊材。
    温州千住锡膏厂商
    千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏,符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比,解决了各种问题,例如保存稳定性,电源稳定,焊料润湿性,和耐热性,具体的分类如下:
     S70G系列
    新一代产品,极好的印刷稳定性,增强耐热性,减少助焊剂飞溅,相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
    374FS系列
    开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
    TVA系列
    “堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
    DSR系列
    新开发的用于分配,DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法,如回流炉,升温快激光和热空气对流。
    345F系列
    锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能,同时保持热阻增加,降低焊料球和非常稳定的粘度特性
    温州千住锡膏厂商
    水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
    一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
    水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
    1. 吸湿后导致锡珠飞散
    2. 吸湿后导致印刷崩塌
    3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
    二. 搅拌时间检验
    因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
    1. MALCOM搅拌器:SPS-2
    2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
    三. 便用锡膏
    1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
    2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
    结果:搅拌时间与锡膏温度有关
            冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
            MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
            JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
            回复常温后再搅拌
            MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
            JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
    3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
    四. 建议温度
    1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
    2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
    3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
    焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
    1. 产生锡珠
    预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
    2. 飞溅的锡珠、立碑现像
    预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
    注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
    http://www.smic-cn.com