千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝,实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上,对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此,强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂,利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性,实现通过窄间距进行超微细连接。另外,氧化是润湿性劣化的原因,我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大,窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线,适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小,适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术,减少伸线时断线和中间变细的情况,提供的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 3 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.08 ~ 0.2 mm
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ~ 380℃
千住金属采用高科技配方的助焊剂技术,全自动焊锡丝生产流水线,结合现代电子产品小型化高精密发展需要,一直不断地投入相当多的时间与精力发展更的产品,经过多年的不懈努力,已经开发了几种含锡量和线径0.1mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。
一.种类:
实心焊锡丝
消光焊锡丝
镀镍焊锡丝
松香芯焊锡丝
免清洗焊锡丝
水溶性焊锡丝
电容器焊锡丝
灯泡焊锡丝
低温焊锡丝
高温焊锡丝
其它用途焊锡丝
二.产品优点:
1.内松香分布均匀,连续性好。
2.走线时锡线不会缠绕。
3.残渣少,提升了工作效率
4.整齐,美观,锡线表面光亮。
5.的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象;
6.的去氧化膜能力;
7.时少飞溅,烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮;
8.残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高,电性能优良,没有要求可不清洗。
9.在焊点表面形成一层保护膜,减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。
10.接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。
11.好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。
千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在,线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流,但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上,正在讨论重量轻、价格低的铝。然而,要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊,会发生被称作“电偶腐蚀”的现象,招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分,是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝,抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化,采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂,进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材焊锡,推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡,抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝,这是可在绝缘体的玻璃上,直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜,可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料,还不如说是电极成型材料,不会因为表面张力变成球形,可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等,用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加,润湿不良,熔点升高,招致焊锡温度升高,加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金,开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86,解决了课题。
http://www.smic-cn.com