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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    淮安销售千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-05-19   浏览数:61
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
    产品理念绍介
    与传统SAC305产品的特性比较图
    M47合金特性和可靠性
    基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
    热循环中的耐热疲劳性能
    LGA接合部的耐跌落特性
    M47-LS730系列的动态性能
    大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
    印刷稳定性(间歇印刷性能)
    回流性能
    未熔合的防止措施
    不同温度下的粘度变化
    连续印刷的经时变化
    印刷坍塌&热坍塌
    粘着力
    M47-LS730系列的化学特性
    铜镜试验
    铜板腐蚀试验
    氟化物试验
     M47-LS730系列的电气特性
    外加电压耐湿性试验
    使用指南
    推荐的储存及使用条件
    推荐的印刷条件
    推荐的回流温度曲线
    性能一览表
    注意:
    本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
    有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
    新型低银千住锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    合金代码
    助焊剂代码
    使用的粉末粒径
    (根据ANSI/J-STD-005分类)
    其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
    M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
    1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
    4.回流温度与SAC0307相同
    5.与传统的SAC0307价格相同
    新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
    1.对于无卤、含卤产品均适用
    2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
    3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    4.由于提高了残渣的柔软性,
    5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
    1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
    2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
    淮安销售千住锡膏
    2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
    淮安销售千住锡膏
    千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」,具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外,并开发了各种多用途合金。
    淮安销售千住锡膏
    千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏,符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比,解决了各种问题,例如保存稳定性,电源稳定,焊料润湿性,和耐热性,具体的分类如下:
     S70G系列
    新一代产品,极好的印刷稳定性,增强耐热性,减少助焊剂飞溅,相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
    374FS系列
    开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
    TVA系列
    “堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
    DSR系列
    新开发的用于分配,DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法,如回流炉,升温快激光和热空气对流。
    345F系列
    锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能,同时保持热阻增加,降低焊料球和非常稳定的粘度特性
    http://www.smic-cn.com