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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    肇庆千住无铅锡膏经销商 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:89
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
    肇庆千住无铅锡膏经销商
    千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能,焊点光亮饱满,虚焊、桥连等丌良率低,而丏性能非常稳定,长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
    M705-S101ZH-S4的特点与性能:
    1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
    2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
    3.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
    4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
    5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
    6.残留无色透明
    7.适用于氮气或空气回流
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    千住无铅锡膏的使用:
    一.保存
    1.1-12℃可保存 6 个月;
    2.若无冷藏条件,在低于 23℃阴凉干燥处,可保存 1个月。
    二.回温:
    打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度(20℃-25℃)所需时间如下:
    重量         时间
    250 克      1 小时
    500 克      2-4 小时
    三.搅拌
    锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时,容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
    四.印刷
    模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
    1. 6-8 mils:35-25 mils(脚距)
    2. 3-5 mils:25-12 mils(脚距)
    (详细情况请咨询模板供应商)
    刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
    刮刀角度: 50-70 度
    印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
    1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
    2. 钢板厚度增加,刮刀速度应相应减小。
    印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
    1. 刮刀压力应足以刮清模板。
    2. 刮刀压力过大可能导致:
    A. 加快模板磨损,
    B. 锡膏空洞,
    C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。
    五.贴片
    千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下,在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
    六. 锡膏的收集与调整
     收集工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规,避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果,经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
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    中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
    L23的性能特点:
    1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
    2.粘度稳定性,良好的涂布性能
    3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
    4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
    5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
    6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
    7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
    http://www.smic-cn.com