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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    茂名正宗千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:96
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
    一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
    水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
    1. 吸湿后导致锡珠飞散
    2. 吸湿后导致印刷崩塌
    3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
    二. 搅拌时间检验
    因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
    1. MALCOM搅拌器:SPS-2
    2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
    三. 便用锡膏
    1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
    2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
    结果:搅拌时间与锡膏温度有关
            冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
            MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
            JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
            回复常温后再搅拌
            MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
            JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
    3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
    四. 建议温度
    1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
    2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
    3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
    焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
    1. 产生锡珠
    预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
    2. 飞溅的锡珠、立碑现像
    预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
    注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
    茂名正宗千住锡膏
    低温千住锡膏
    2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
    3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
    组成(质量%)
    AG(银)
    BI(铋)
    SN(锡)
    1.0±0.2
    57±1
    余量


    不纯物(质量%以下)
    Pb(铅)
    Cd(镉)
    Sb(锑)
    Cu(铜)
    Zn(锌)
    Fe(铁)
    Al(铝)
    As()
    0.05
    0.002
    0.10
    0.05
    0.001
    0.02
    0.001
    0.03
    4.融溶温度及比重量(参考值)
    融溶温度℃
    比重
    约138~204
    8.6
    茂名正宗千住锡膏
    连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
    茂名正宗千住锡膏
    千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏,符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比,解决了各种问题,例如保存稳定性,电源稳定,焊料润湿性,和耐热性,具体的分类如下:
     S70G系列
    新一代产品,极好的印刷稳定性,增强耐热性,减少助焊剂飞溅,相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
    374FS系列
    开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
    TVA系列
    “堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
    DSR系列
    新开发的用于分配,DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法,如回流炉,升温快激光和热空气对流。
    345F系列
    锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能,同时保持热阻增加,降低焊料球和非常稳定的粘度特性
    http://www.smic-cn.com