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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    中山千住焊锡膏公司 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-15   浏览数:84
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    日本千住焊锡膏的储存与使用条件
            设定 
    推荐程序 
    备注
            储存条件 
    冷藏:保存在0~10℃ 
    未开封状态
            使用时恢复到常温的时间 
    常温放置60分钟以上 
    禁止强制性加热,
    建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
            常温放置时的可使用时间 
    3天 
    未开封状态
            使用前的搅拌
    手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
    30~60sec
    自动搅拌: 30~60sec*
    因自动搅拌机的性能而异
    (注意不要过度升温)
            作业温度 
    温度: 22 ~ 28℃
    湿度: 30 ~ 70%RH 
    ---
            可印刷时间 
    以内 
    不可将印刷后的焊锡膏和
    未使用的焊锡膏混合
            印刷中断时的可放置时间 
    1小时以内 
    ---
            印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            印刷后至回流为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            再储存时
    (于未使用的剩余部分) 
    冷藏: 0~10℃ 
    如在保质期内,可将盖子盖紧
    中山千住焊锡膏公司
    新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
    •兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    •对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    •从焊锡及接合界面两方面进行改善
    •回流温度与SAC0307相同
    •与传统的SAC0307价格相同
     新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
    •对于无卤、含卤产品均适用
    • 降低散热器等大面积焊接部的void率
    •提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    •由于提高了残渣的柔软性,
    •减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    •减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    2.相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    中山千住焊锡膏公司
    千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
    合金名称
    M40
    M705
    合金组成
    Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
    Sn-3.0Ag-0.5Cu
    溶融温度(℃)
    固相线
    211
    217
    溶融Peak
    ①215 ②222
    219
    液相线
    222
    219
    拉伸强度(MPa)
    59.4
    47.8
    延伸(%)
    62.8
    79.8
    Poisson比
    0.35
    0.35
    线膨涨系数
    21.3
    21.7

    JP3753168
    JP3027441
    中山千住焊锡膏公司
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加热适用,吐出性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    http://www.smic-cn.com