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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    苏州千住锡膏供应商 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-24   浏览数:83
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏,型号为:
    千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;(1%银锡膏)
    千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF(0.3%银锡膏)
    低银锡膏特性和优点:
    针对低成本焊材,以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
    1. 温度
    低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
    2. 润湿性
    藉由Ag的添加,可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低,为了让润湿时间(和基材的反应时间)有所差异,添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
    3. 机械强度
    Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减,因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
    4. CREEP特性
    Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下,不推荐SnCuNi焊材。
    苏州千住锡膏供应商
    千住锡膏的优点:
    BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
    底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
    FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
    润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。 
    使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
    印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
    实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
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    M40-LS720 产品概念
    ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
    本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
    „1.具有优越的价格竞争性
    „2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    二.溶融动作的差异
    相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
    三.耐落下冲撃特性
    耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
    苏州千住锡膏供应商
    千住金属工业株式会社是全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
    http://www.smic-cn.com