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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    江门进口千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-05-19   浏览数:71
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
    江门进口千住焊锡膏
    千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
    一.小锡珠
    1.预热时间过长
    2.升温过快
    改善对策
    1.缩短保温时间或降低保温温度
    2.降低升温斜率
    二.大锡球 
    1.印刷过量
    2.预热时间过长
    改善对策
    1.调整刮刀压力和速度
    2.缩短预热时间
    三.焊锡不足
    加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
    四.颗粒状焊点 
    回流不足, 提高峰值温度
    五.焊点发白 
    回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
    六.桥连
    1.升温过快导致热坍塌
    2.印刷过量
    对策
    1.降低升温斜率
    2.调整刮刀压力和速度
    ※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
    江门进口千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
    1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
    2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
    3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
    4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
    5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
    6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
    7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
    8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
    9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
    10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
    11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
    12.回流焊: 非常闪亮的焊点
    13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
    14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
    江门进口千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G的性能和规格
     
    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状 
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月 

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