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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    深圳千住锡膏厂商 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:86
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
    产品理念绍介
    与传统SAC305产品的特性比较图
    M47合金特性和可靠性
    基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
    热循环中的耐热疲劳性能
    LGA接合部的耐跌落特性
    M47-LS730系列的动态性能
    大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
    印刷稳定性(间歇印刷性能)
    回流性能
    未熔合的防止措施
    不同温度下的粘度变化
    连续印刷的经时变化
    印刷坍塌&热坍塌
    粘着力
    M47-LS730系列的化学特性
    铜镜试验
    铜板腐蚀试验
    氟化物试验
     M47-LS730系列的电气特性
    外加电压耐湿性试验
    使用指南
    推荐的储存及使用条件
    推荐的印刷条件
    推荐的回流温度曲线
    性能一览表
    注意:
    本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
    有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
    新型低银千住锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    合金代码
    助焊剂代码
    使用的粉末粒径
    (根据ANSI/J-STD-005分类)
    其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
    M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
    1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
    4.回流温度与SAC0307相同
    5.与传统的SAC0307价格相同
    新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
    1.对于无卤、含卤产品均适用
    2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
    3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    4.由于提高了残渣的柔软性,
    5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
    1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
    2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
    深圳千住锡膏厂商
    低温千住锡膏
    2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
    3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
    组成(质量%)
    AG(银)
    BI(铋)
    SN(锡)
    1.0±0.2
    57±1
    余量


    不纯物(质量%以下)
    Pb(铅)
    Cd(镉)
    Sb(锑)
    Cu(铜)
    Zn(锌)
    Fe(铁)
    Al(铝)
    As()
    0.05
    0.002
    0.10
    0.05
    0.001
    0.02
    0.001
    0.03
    4.融溶温度及比重量(参考值)
    融溶温度℃
    比重
    约138~204
    8.6
    深圳千住锡膏厂商
    千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
    深圳千住锡膏厂商
    M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念,的炼金术,确保了高可靠性,龟裂、抑制侧球等通用特性外,还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表,在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
    一.合金组成
    使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
    二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
    三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
    三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
    1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
    如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
    2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
    M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
    3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
    4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
    根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
    5.温度曲线设计时的注意点
    a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
    b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
    6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
    基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
    7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
    http://www.smic-cn.com