千住锡条在用中波峰炉使:
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有:
① 杂质少,纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好,润湿性佳,焊点光亮。。
④ 锡液面光亮,抗氧化效果好,氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定,焊接效果稳定。
千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
千住锡条的特理性能:
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 217℃
液相: 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住锡条介绍:
一.合金成份:
锡/铜(Sn99.3/Cu0.7) ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7),SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二.特点:
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条,可使氧化物减至少,合金的结构更为紧密,经济型,能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三.适用范围:
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六.使用指引:
环保焊锡条在使用时,建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时,焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内,以减少锡渣的产生。
七.品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八.包装
每箱包装:20公斤,纸盒包装,环保产品标志
http://www.smic-cn.com