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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    上海千住焊锡膏型号 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-16   浏览数:104
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
    1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
       a.优越的价格竞争性
    „ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    „ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „ d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    „ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    上海千住焊锡膏型号
    千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
    1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
    2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
    3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
    4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
    5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
    6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
    7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
    8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
    9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
    10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
    11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
    12.回流焊: 非常闪亮的焊点
    13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
    14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
    上海千住焊锡膏型号
    千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
    1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
    2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
    2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
    容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
    2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。 
    上海千住焊锡膏型号
    千住焊锡膏S70G的性能和规格
     
    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状 
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月 

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