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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    阳江进口千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-19   浏览数:93
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
    1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
    2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
    3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
    4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
    5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
    6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
    7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
    8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
    9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
    10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
    11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
    12.回流焊: 非常闪亮的焊点
    13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
    14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
    阳江进口千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G的性能和规格
     
    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状 
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月 

    阳江进口千住焊锡膏
    千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
    阳江进口千住焊锡膏
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加热适用,吐出性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    http://www.smic-cn.com