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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    嘉兴正宗千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:97
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    M40-LS720 产品概念
    ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
    本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
    „1.具有优越的价格竞争性
    „2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    二.溶融动作的差异
    相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
    三.耐落下冲撃特性
    耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
    嘉兴正宗千住锡膏
    日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物,也可实现和旧产品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
    1.未刻意添加卤素化合物。
    2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
    3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
    4.即使不使用卤素作为FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
    5.FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业性。


    千住无卤素锡膏常用型号:
    M705-S101HF-S4
    M705-S101ZH-S4
    M705-SHF
    S70G-HF TYPE4
    S70G-HF(C) TYPE4
    嘉兴正宗千住锡膏
    日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及稳定性,能有效的抑制锡珠的产生,是制造电子产品的锡膏,日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性,即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色,很容易清洗.
    粉末粒度
    Type3(25~45μm)
    Type4(25~36μm) 
    Type5(15~25μm)
    嘉兴正宗千住锡膏
    低温千住锡膏
    2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
    3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
    组成(质量%)
    AG(银)
    BI(铋)
    SN(锡)
    1.0±0.2
    57±1
    余量


    不纯物(质量%以下)
    Pb(铅)
    Cd(镉)
    Sb(锑)
    Cu(铜)
    Zn(锌)
    Fe(铁)
    Al(铝)
    As()
    0.05
    0.002
    0.10
    0.05
    0.001
    0.02
    0.001
    0.03
    4.融溶温度及比重量(参考值)
    融溶温度℃
    比重
    约138~204
    8.6
    http://www.smic-cn.com