湛江正规千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
发货地址:广东省深圳市宝安区
产品数量:9999.00千克
价格:面议
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
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