千住焊锡丝软残渣助焊剂适合，结露风险高的车载用途。
在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住焊锡丝的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上，如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水，流过电流，容易发生离子迁移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有机械弯曲、热疲劳，助焊剂残渣也不会开裂的软残渣型号，抑制结露引发的离子迁移的发生。另外，即使迅速加热飞散也小，因此适合激光锡焊，是助焊剂的防水性和绝缘电阻值大的高可靠性产品。“MACROS系列”将汽车连接到未来。适合要求高可靠性、安全和放心的车载用途。
一.特点
1.防止助焊剂的残渣裂纹，适合车载用途
即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂
助焊剂与电路板的粘接力和防水性强，防止腐蚀，具有高的绝缘特性
抑制激光锡焊固有的助焊剂飞散
2.推荐
即使迅速加热助焊剂的飞散也小，因此适合激光锡焊
适合要求高可靠性、苛刻的车载用途
表现出的切断性，适合垂直拖焊
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂助焊剂残渣不开裂，不因结露发生离子迁移
防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性，防止腐蚀、离子迁移
防止激光锡焊固有的助焊剂飞散
表现出的切断性，承诺良好的垂直拖焊
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３mass%、５mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M794
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
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