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千住无铅锡膏是一种用于电子焊接的材料,它不含有有害的铅成分。在电子制造业中,传统的锡膏通常含有铅,但由于铅对环境和人体健康的影响,无铅锡膏逐渐被广泛采用。
千住无铅锡膏具有良好的焊接性能,能够提供稳定的焊接接头,并且具有良好的耐热性和耐腐蚀性。它通常由锡、银、铜等金属粉末与树脂、助焊剂等混合而成,具有较高的熔点和较低的表面张力,能够有效地降低焊接时的氧化现象。
无铅锡膏的使用可以减少对环境的污染,降低工人的健康风险,并符合国际环保法规的要求。因此,越来越多的电子制造企业选择采用千住无铅锡膏进行焊接工艺,以提高产品的质量和可持续发展能力。
千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化,提高焊接质量和可靠性,千住锡膏具有良好的焊接性能和稳定性能,广泛应用于电子制造业。
千住锡膏中的树脂和助焊剂残留量较低,可以减少电子元器件和PCB的污染;千住锡膏具有良好的流动性和润湿性,可以有效地焊接电子元器件和PCB。
千住锡膏可以在高温下长时间保持稳定性能,不易熔化或变形,千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化,提高焊接质量和可靠性。
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