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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    贵阳千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:92
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住锡膏型号
    本公司代理日本千住金属株式会社大区的焊料,除日本本部生产的千住锡膏以外,还有代理日商千住金属工业(股)公司高雄分公司和千住金属(上海)有限公司的焊料,其焊料主要为千住锡膏为主,按成份可分为高银、低银,按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏,千住锡膏型号很多,不同型号所对应的产品不同型号,分为通用型与型号:
    千住无铅有卤素锡膏:
    M705-GRN360-K2-V
    M705-GRN360-K2-VZH
    M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
    M705-BPS5-T2L(千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 )
    M705-S101-S4
    M40-LS720-PX Type4
    L23-BLT5-T7F
    L23-BLT5-T8F
    M705-515A(8)C1-T7G
    M705-515A(8)C1-T8G
    S70G TYPE4
    M40-LS720 Type4
    M46-LS720 Type4
    千住无卤素锡膏:
    M705-SHF
    M705-S101ZH-S4
    M705-S101HF-S4(V)
    S70G-HF(C) TYPE4
    M46 - LS720HF Type4
    M40-LS720HF Type4
    M47-LS730HF Type4
    M705-S101HF(VM)-S4
    M705-S101HF-S4
    M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
    S70G-HF
    千住有铅锡膏:
    SS-CN63HD
    OZ63-221CM5-42-10
    贵阳千住锡膏
    M40-LS720 产品概念
    ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
    本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
    „1.具有优越的价格竞争性
    „2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    二.溶融动作的差异
    相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
    三.耐落下冲撃特性
    耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
    贵阳千住锡膏
    水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
    一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
    水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
    1. 吸湿后导致锡珠飞散
    2. 吸湿后导致印刷崩塌
    3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
    二. 搅拌时间检验
    因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
    1. MALCOM搅拌器:SPS-2
    2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
    三. 便用锡膏
    1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
    2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
    结果:搅拌时间与锡膏温度有关
            冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
            MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
            JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
            回复常温后再搅拌
            MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
            JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
    3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
    四. 建议温度
    1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
    2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
    3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
    焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
    1. 产生锡珠
    预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
    2. 飞溅的锡珠、立碑现像
    预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
    注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
    贵阳千住锡膏
    连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
    http://www.smic-cn.com