千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏,符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比,解决了各种问题,例如保存稳定性,电源稳定,焊料润湿性,和耐热性,具体的分类如下:
S70G系列
新一代产品,极好的印刷稳定性,增强耐热性,减少助焊剂飞溅,相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配,DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法,如回流炉,升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能,同时保持热阻增加,降低焊料球和非常稳定的粘度特性
千住锡膏的优点:
BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念,的炼金术,确保了高可靠性,龟裂、抑制侧球等通用特性外,还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表,在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一.合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏,型号为:
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;(1%银锡膏)
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF(0.3%银锡膏)
低银锡膏特性和优点:
针对低成本焊材,以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加,可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低,为了让润湿时间(和基材的反应时间)有所差异,添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减,因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下,不推荐SnCuNi焊材。
http://www.smic-cn.com