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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    陕西销售千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-05-19   浏览数:53
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏SS-CN63-HD
    适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
    陕西销售千住焊锡膏
    千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
    M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
    M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
    本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
    陕西销售千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G的性能和规格
     
    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状 
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月 

    陕西销售千住焊锡膏
    千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
    1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
       a.优越的价格竞争性
    „ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    „ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „ d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    „ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    http://www.smic-cn.com