低成本＋高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性（间歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌＆热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意：
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
（根据ANSI/J-STD-005分类）
其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏，具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性，
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升， Reflow温度上升在Heat cycle， 耐热疲劳性低下和早期产品比较，透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二．溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较，显示爬锡性较短的优越性。和SAC305（M705）作比较溶融开始（固相线）约低6℃ 溶融结束（液相线）高2℃，即使和SAC305（M705）作比较，显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三．耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大，而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305（M705）作比较，显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305（M705）早期品作比较，大幅抑制BGA未融合的发生。（结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。）与SAC305（M705）早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
千住锡膏的优点：
BGA设备未融合问题：容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID：对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G，系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散：对於FLUX飞散造成连接端等接续异常，GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良：使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後：停止作业後，再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查：GRN360残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。
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