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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    河南进口千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-15   浏览数:69
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
    产品理念绍介
    与传统SAC305产品的特性比较图
    M47合金特性和可靠性
    基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
    热循环中的耐热疲劳性能
    LGA接合部的耐跌落特性
    M47-LS730系列的动态性能
    大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
    印刷稳定性(间歇印刷性能)
    回流性能
    未熔合的防止措施
    不同温度下的粘度变化
    连续印刷的经时变化
    印刷坍塌&热坍塌
    粘着力
    M47-LS730系列的化学特性
    铜镜试验
    铜板腐蚀试验
    氟化物试验
     M47-LS730系列的电气特性
    外加电压耐湿性试验
    使用指南
    推荐的储存及使用条件
    推荐的印刷条件
    推荐的回流温度曲线
    性能一览表
    注意:
    本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
    有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
    新型低银千住锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    合金代码
    助焊剂代码
    使用的粉末粒径
    (根据ANSI/J-STD-005分类)
    其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
    M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
    1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
    4.回流温度与SAC0307相同
    5.与传统的SAC0307价格相同
    新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
    1.对于无卤、含卤产品均适用
    2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
    3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    4.由于提高了残渣的柔软性,
    5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
    1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
    2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
    河南进口千住锡膏
    千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
    河南进口千住锡膏
    M40-LS720 产品概念
    ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
    本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
    „1.具有优越的价格竞争性
    „2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    二.溶融动作的差异
    相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
    三.耐落下冲撃特性
    耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
    河南进口千住锡膏
    千住锡膏的优点:
    BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
    底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
    FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
    润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。 
    使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
    印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
    实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
    http://www.smic-cn.com