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千住锡膏是一种用于电子焊接的锡膏,通常用于表面贴装焊接和手工焊接,其主要成分包括锡、铜、银等金属粉末和树脂、助焊剂等。
千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化,提高焊接质量和可靠性,千住锡膏具有良好的焊接性能和稳定性能,广泛应用于电子制造业。
千住锡膏可以在高温下长时间保持稳定性能,不易熔化或变形,千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化,提高焊接质量和可靠性。
千住锡膏是一种专门用于电子焊接的锡膏,千住锡膏具有较高的粘度,可以有效地固定电子元器件,防止其在焊接过程中移动。
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