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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    天津正宗千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-15   浏览数:78
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加热适用,吐出性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    天津正宗千住焊锡膏
    新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
    •兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    •对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    •从焊锡及接合界面两方面进行改善
    •回流温度与SAC0307相同
    •与传统的SAC0307价格相同
     新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
    •对于无卤、含卤产品均适用
    • 降低散热器等大面积焊接部的void率
    •提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    •由于提高了残渣的柔软性,
    •减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    •减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    2.相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    天津正宗千住焊锡膏
    日本千住焊锡膏的储存与使用条件
            设定 
    推荐程序 
    备注
            储存条件 
    冷藏:保存在0~10℃ 
    未开封状态
            使用时恢复到常温的时间 
    常温放置60分钟以上 
    禁止强制性加热,
    建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
            常温放置时的可使用时间 
    3天 
    未开封状态
            使用前的搅拌
    手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
    30~60sec
    自动搅拌: 30~60sec*
    因自动搅拌机的性能而异
    (注意不要过度升温)
            作业温度 
    温度: 22 ~ 28℃
    湿度: 30 ~ 70%RH 
    ---
            可印刷时间 
    以内 
    不可将印刷后的焊锡膏和
    未使用的焊锡膏混合
            印刷中断时的可放置时间 
    1小时以内 
    ---
            印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            印刷后至回流为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            再储存时
    (于未使用的剩余部分) 
    冷藏: 0~10℃ 
    如在保质期内,可将盖子盖紧
    天津正宗千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G的性能和规格
     
    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状 
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月 

    http://www.smic-cn.com