千住锡丝也有无卤助焊剂的微细线产品，适合高密度实装用途。
卤族元素是对氟、氯、溴、碘等（元素周期表第17族）的总称，含有这些卤族元素的物质中，有的焚烧时会发生。卤族元素作为助焊剂构成材料中的活性成分，过去一般在锡焊中微量添加，但千住金属工业提供各种应对助焊剂的无卤化的产品。“CBF系列”是满足行业标准的无卤助焊剂型号的松香芯焊锡丝。虽然是无卤助焊剂，但却具有良好的润湿性，适合激光锡焊、窄间距端子的垂直拖焊。“CBF系列”将高密度实装连接到未来。适合环保产品的制造。
一.特点
1.虽然是无卤助焊剂，但润湿性杰出
氯和溴含有率满足无卤规格
改善了浸润性 , 即使垂直拖焊也可抑制桥连的发生
低飞散、高耐热性的助焊剂适合长时间加热的
2.推荐
CBF 除了适合烙铁作业外，还适合激光锡焊
CBF 表现出的切断性，适合垂直拖焊、狭小锡焊
ZERO 的助焊剂的绝缘特性优越，适合要求高可靠性的产品
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS AA 级 相当于 RMA 级 ROL1
卤族元素含有量 低于行业基准
（卤素含有率 ：遵照行业标准）
助焊剂含量 3 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 70％以上
相应线径 φ0.15 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M35、M24MT
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
千住金属松香芯焊锡丝的合金清单，展示了不同合金的熔点温度.
ECOSOLDER 合金成分 (wt%) 熔融温度 (℃ ) 固相线 峰值温度
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 220
M30 Sn-3.5Ag 221 223 223
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 219
M714 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 220
M715 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226
M710 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 219 227
M771 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224
M35 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227
M20 Sn-0.75Cu 227 229 229
M24MT Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230
M24AP Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228
M805E Sn-0.3Bi-0.7Cu-P 225 229 229
M40 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222
M47 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni 216 228 228
M773 Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni 225 229 229
M794 Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-x 210 221 221
M731 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226
M716 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 196 208 214
M10 Sn-5.0Sb 240 243 243
M14 Sn-10Sb 245 248 266
M60 Sn-2.3Ag-Ni-Co 221 222 225
M770 Sn-2.0Ag-Cu-Ni 218 220 224
M758 Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni 205 215 215
M806 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 203 214 214
M807 Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni 214 219 219
M725 Sn-0.7Cu-Ni-P 228 230 230
M84 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni 219 223 324
M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni 220 232 330
L-series 固相温度 200℃未満
L20 Sn-58Bi 139 141 141
虽然无银，却能保证良好浸润性千住锡丝ECO SOLDER CORED NEO M24AP
特点
1.采用即効性活性剂，初期浸润迅速
2.改良助焊剂流动性，使浸润性扩散顺利
3.采用耐热性强的活性剂，实现了良好的切断性，抑制了拉尖及桥连的产生
4.削减了助焊剂产生的气体，减少飞溅
5.由本公司自行生产，能提供产品
6.Sn-Cu-Ni-Ge等与其他Sn-Cu系焊锡混合亦可
可在短时间内进行焊接
千住金属工业以半世纪以上丰富生产经验，研究及分析部门等技术资料，对客户各种要求，都会提供开发研究资料。通信精密电子机器用的千住锡丝SPARKLE 系列 , 高温至低温, 防止飞溅型, 无臭，活性型等，从一般到焊接情况 用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业·先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战领域
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