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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    清远环保千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:109
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
    1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
    2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
       a.优越的价格竞争性
    „ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    „ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    „ d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
    „ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
    清远环保千住焊锡膏
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加热适用,吐出性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    清远环保千住焊锡膏
    低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
    1.优越的价格竞争性
    2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
    5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
    清远环保千住焊锡膏
    千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
    一.小锡珠
    1.预热时间过长
    2.升温过快
    改善对策
    1.缩短保温时间或降低保温温度
    2.降低升温斜率
    二.大锡球 
    1.印刷过量
    2.预热时间过长
    改善对策
    1.调整刮刀压力和速度
    2.缩短预热时间
    三.焊锡不足
    加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
    四.颗粒状焊点 
    回流不足, 提高峰值温度
    五.焊点发白 
    回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
    六.桥连
    1.升温过快导致热坍塌
    2.印刷过量
    对策
    1.降低升温斜率
    2.调整刮刀压力和速度
    ※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
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