温州千住无铅锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
发货地址:广东省深圳市宝安区
产品数量:9999.00千克
价格:面议
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计,有效的控制BGA的空洞率,解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题,千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度,对锡珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面,重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.
千住无铅锡膏M705-S101HF-S4产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.采用免清洗配方。
千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求,而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后, 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外,M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
1.符合无卤素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
http://www.smic-cn.com