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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    清远进口千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-07-15   浏览数:119
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
    清远进口千住锡膏
    水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
    一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
    水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
    1. 吸湿后导致锡珠飞散
    2. 吸湿后导致印刷崩塌
    3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
    二. 搅拌时间检验
    因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
    1. MALCOM搅拌器:SPS-2
    2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
    三. 便用锡膏
    1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
    2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
    结果:搅拌时间与锡膏温度有关
            冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
            MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
            JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
            回复常温后再搅拌
            MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
            JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
    3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
    四. 建议温度
    1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
    2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
    3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
    焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
    1. 产生锡珠
    预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
    2. 飞溅的锡珠、立碑现像
    预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
    注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
    清远进口千住锡膏
    日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物,也可实现和旧产品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
    1.未刻意添加卤素化合物。
    2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
    3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm以下。
    4.即使不使用卤素作为FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
    5.FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业性。


    千住无卤素锡膏常用型号:
    M705-S101HF-S4
    M705-S101ZH-S4
    M705-SHF
    S70G-HF TYPE4
    S70G-HF(C) TYPE4
    清远进口千住锡膏
    2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
    http://www.smic-cn.com