千住金属工业力求保护地球环境为社会使命，不断研发出具有新价值的千住焊锡丝，产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时，以关爱环境的技术为核心支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术，并可进一步满足客户研发、低价格材料等多方需求，我们向你推荐创造未来的智能连接（smart connection）产品。
SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速，可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。
由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接，不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等，扩大了用途。
b.超声波焊接后，接合强度提高。
b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）
千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
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