1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）
千住焊锡丝的分类：
1.高温焊锡丝
本类锡线熔点高，焊点可靠。专为目前的双面PCB焊接而开发，使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB焊接。本厂配有多种合金比例和线径粗细供选择。
2.低温焊锡丝
本类锡线的液相线温度低于锡铅共晶熔点（138℃）故称作低温锡丝。低温锡丝是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
3.免洗焊锡丝
本类锡线具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等优点。公司为满足高精密，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，配有多种合金比
例和线径的免洗锡线供客选择。
4.松香芯焊锡丝
采用松香配制而成。松香芯分为：非活化,中度活性和高度活性共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
5.水溶性焊锡丝
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
6.灯头焊锡丝
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
7.焊铝锡丝
本公司为了满足供客的需求，研发出焊铝制品、焊铝化工材料。、适用于生产各高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,高精度全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等.主要：（铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、保证光亮劳靠坚硬）。
8.不锈钢焊锡丝
本品为焊接不锈钢或镀镍件而设计的焊锡丝,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,不燃不爆,无毒,无性,能够使锡合金焊料被焊接物件形成致密合金层。焊后用水易干清洗,活性优异,上锡速度快,效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗。是一种对人体健康及环境无公害的保护性产品。
9.含银焊锡丝
是存在一种标准无铅焊料合金, 就如同使用含铅焊料合金一样，同样也存在几种看来为常用的合金。它将SnAg3Cu0.5作为标准选用合金,熔融温度在217℃左右。 本公司的这种Sn96.5Ag3Cu0.5的无铅焊锡技术条件成熟，且是现在国内外备受欢迎的无铅产品。
10.实芯焊锡丝
我厂生产的实芯焊锡丝采用自动焊锡丝生产机生产，可生产线径0.5-0.9mm实芯焊锡丝；实芯焊锡丝多用于灯饰、五金、工艺品等的焊接，也可视客户具体需求订做相应
线径及各种要求。 产品优点：焊后焊点成型好;焊点光滑平整；焊接速度快，可适用于自动焊及手工焊等。
11.镀镍焊锡丝
本产品具有润湿性佳、流平性好，焊点可靠饱满、无腐蚀等特点， 焊接效果好，适用于灯头，喇叭，保险管、仪器仪表等以及镀镍材料的焊接
12.镀铬焊锡丝
为配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠的免洗焊接工艺，本厂配用多种合金比例和线径的免洗锡线供客户选择。本产品具有焊点可靠、清洁、美丽、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。
千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
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